各種デバイス、素子向け『ウエハーレベル バーンイン』
完全なハードウェアで各回路を保護！最大20枚のウエハーの同時バーンインに対応
『WLBI370A』は、Si、GaN、SiC、セラミック等のデバイスをウェーハでバーンインでき、デバイスのバーイン効率を大幅アップ！ 最大20枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ■Si、GaN、SiC、セラミック等のウェーハのバーンインに好適 ■治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能 ■ウェハー上のすべてのチップを同時に電源投入してバーンイン可能 ■電圧レンジMAX200Vまでカスタマイズ可能 ■バーイン中の電流モニタリング対応 ■温度範囲 RT-200C レイヤーごとに販売（1レイヤーの回路で1waferをバーインします。）、あと増設可能で、初期投資抑える。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：Semi Next株式会社 本社、三重事業所
- 価格：応相談
