【開発事例】光通信用ドライバIC
chipサイズを40％以上削減！社内のノウハウや技術を活かし、高付加価値製品の創造を実現
高速かつ遠距離との光通信をする技術は、目覚ましい勢いで進展しており、 PDと回路を組み合わせて1チップにすることで、全体の省スペース化を図る だけではなく、チップ自体も小型化し、更なるの性能改善・多機能化かつ 高品質な製品開発が必要とされてきています。 当社は、OEICで培った光の技術と多くの量産実績に加え、社内で製品仕様に 合わせた設計とプロセス開発を行えることから、ターゲット製品より多機能 かつ優れた性能を実現。 結果、ノイズの低減、推奨動作電源範囲の拡大に加え、電源・温度監視・ シャットダウン機能の付加など、ターゲット製品より優れた製品を開発する ことができました。 【効果】 ■ノイズの低減、推奨動作電源範囲の拡大 ■電源・温度監視・シャットダウン機能の付加など、ターゲット製品より 優れた製品を開発することができた ■chipサイズを40％以上削減させ、PKGサイズは50％以上の削減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：YITOAマイクロテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
