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高性能・高品質な計測を支える JTAGバウンダリスキャンテスト！
LTE測定器の検査に、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を導入したお客様をご紹介します。 当製品を導入することにより、Ｘ線検査では検出することができないハンダ不良やパターン不良を通電試験で確実に見つけることが可能になりました。 また、大規模なFPGAとDDRメモリを組み合わせたシステムは、ファンクションテストでは不良箇所を特定できず、製造ラインへのフィードバックが困難でしたが、当製品を採用して、製造品質を改善することができました。 【事例】 ■アンリツ株式会社 ・情報通信の分野で事業を展開し、計測ソリューションをグローバル に提供 ■課題 ・ファンクションテストでは不良箇所を特定できず、製造ラインへの フィードバックが困難 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA搭載基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上！
BGA搭載基板の故障解析のため、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様をご紹介します。 当製品導入後は、BGAパッケージを多数搭載した高密度なプリント配線板に対しても、十分な品質確保ができます。 【事例】 ■サクサテクノ株式会社 生産技術部 ・ビジネスホンやICカードリーダ関連製品を中心とした製造 ■課題 ・BGAが多数搭載されテストピンを十分に立てることができない ・ファンクションテストでは不良原因を十分に特定できなかった ・X線検査ではBGAオープン故障が判断できない ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発初期の信頼性を向上させたJTAGバウンダリスキャンテスト！
自社開発製品の生産ラインに「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様の事例をご紹介します。 JTAG対応デバイスのパッケージがBGAの場合とDSP(CPU) + RAM + ROMの形態の基板は、基本的な配線チェックをJTAGテストで確認してからファームウェア担当者に提供。 これにより、基板や部品の実装不良による無駄な開発時間を費やすことがなく、開発効率を上げることができています。 【事例】 ■ティアック株式会社 音響機器事業部 ・音響機器の開発・販売 ■開発効率を上げるために試作品からJTAGテストを実施 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA不具合箇所の統計データを製造にフィードバック！
BGA実装基板の不良箇所の特定を「JTAGバウンダリスキャンテスト」で実現したお客様の事例をご紹介します。 当製品を利用することで、BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定することが出来るようになりました。 実装不良が発生しているピンに対して、顕微鏡による断面解析を実施した結果、ハンダ付け部分が高温下に長時間さらされた事が実装不良を発生させた原因だったことが判明。 また、ハンダレベラーの温度管理を見直すことにより基板の実装品質を改善する事が出来ました。 【事例】 ■株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ ・メカトロニクスおよびエレクトロニクスの設計・生産受託サービス ■JTAGテストを採用してBGA実装の品質保証 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質の改善、テスト範囲の向上につながったJTAGテストの事例集です。
JTAGバウンダリスキャンは、BGA搭載基板の実装テストも簡単に実施できるテスト手法です。 様々なメリットがありますので、事例から、ヒントが得られると思っています。 【事例】 ・アズビル太信様：JTAGテストで未検査領域を減らしお客様へ安心をご提供！ ・アンリツ様：高性能・高品質な計測を支えるJTAGテストテスト！ ・沖電気コミュニケーションシステムズ様：JTAGテストによるBGAの実装保証を実現 ・コニカミノルタ電子：高密度実装における一貫した先進の検査体制を確立 ・サクサテクノ様：BGAの基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上 ・TEAC様：開発初期の信頼性を向上させてJTAGテスト ※事例紹介のご許可をいただいた当時の会社名となっております。
