『バタリング装置』
液面高さ制御により底面に均一な塗布が可能！簡素な装置構造で洗浄性にも優れます
『バタリング装置』は、液面高さ制御により液体を製品底面へ均一に塗布する ことが可能な装置です。 パネル操作で簡単に塗布高さの設定が可能。 ディップ・シャワーリング方法に比べ、タンク量が小さいため液のロス率を軽減します。 装置構造を簡素化しているため、洗浄性にも優れます。 【特長】 ■液面高さ制御により底面の均一な塗布が可能 ■ブラシなど塗布治具不要で異物混入の心配がない ■構造が簡素化されていて分解洗浄が容易に可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：古川機工株式会社
- 価格：応相談
