1～2 件を表示 ／ 全 2 件
「アンフェノールの最新コネクタ」×「SI/PI/熱解析（シミュレーション技術）」で、設計の手戻りを防ぎます。
通信速度が速すぎて、信号がうまく伝わらない（ノイズ）、熱がこもって設計が難しい。 こんなお悩みをお持ちではないでしょうか。 「バックプレーン」については、長年築き上げてきたバックプレーン専門 メーカーとしてのノウハウをもとに、お客様にとって適したソリューション を提供。大型小型・高多層・低層の全レンジの製品に対応します。 「パワーソリューション（バスバー）」については、電流・電圧・周波数・ 熱設計及び省スペース化などご要求仕様に基づき、適した設計、シミュレー ション、モノづくりでサポート致します。
表面実装型やスルーホールタイプなど！ケーブル接続よりも高い信頼性を提供
『バックプレーンコネクタ』は、基板を接続するために使用される電子部品です。 バックプレーンは一種の回路基板であり、バックプレーンコネクタを使用して 基板上の各コネクタの対応するピンを相互に接続することで、バスを構成。 また、バックプレーンはデータバスだけでなく電源供給の役割も果たすため、 バックプレーンコネクタには電源コネクタとしての機能も必要とされます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■ITT Cannon プラグ, オス, 156極 ライトアングル 127050-0204 ■ITT Cannon プラグ, オス, 260極 ライトアングル 127050-0109 ■ITT Cannon ソケット, メス, 360極 ストレート 127050-0045 ■TE Connectivity バックプレーンコネクタ, メス, 110極, 5352068-1 ■ITT Cannon プラグ, オス, 360 極 ライトアングル 127050-0034 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
