「アンフェノールの最新コネクタ」×「SI/PI/熱解析（シミュレーション技術）」で、設計の手戻りを防ぎます。
通信速度が速すぎて、信号がうまく伝わらない（ノイズ）、熱がこもって設計が難しい。 こんなお悩みをお持ちではないでしょうか。 「バックプレーン」については、長年築き上げてきたバックプレーン専門 メーカーとしてのノウハウをもとに、お客様にとって適したソリューション を提供。大型小型・高多層・低層の全レンジの製品に対応します。 「パワーソリューション（バスバー）」については、電流・電圧・周波数・ 熱設計及び省スペース化などご要求仕様に基づき、適した設計、シミュレー ション、モノづくりでサポート致します。
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基本情報
【パワーソリューション（バスバー）エンジニアリングサポート特長】 ■コンセプト段階からお客様ご要望に合わせて設計サポート ■熱解析やフローパターン解析、電圧降下解析を考慮した設計 ■定電圧から高電圧までに幅広くご提案可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【製品例】 ■産業用ロボット向けケーブルAssy ■車載用ラミネーションバスバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ティーシーエスジャパンは、高速伝送用コネクターとバックプレーンシステム/ サブラックで、お客様のインターコネクションシステムにソリューションを提供します。
