銅バンプ基板
基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効！
株式会社松和産業で取り扱う、「銅バンプ基板」をご紹介いたします。 特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十～100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場合などに有効です。 【銅バンプ基板 製造仕様例】 ■バンプ径/バンプサイズ：φ0.4mm/0.3mm×0.25mm ■バンプ高さ：100μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
