微細エッチング・レーザー切断用 ステンレス箔・インバー箔
形状管理と応力除去を徹底！ 微細エッチングを強力にサポートする広幅ステンレス箔
■ 微細エッチングやレーザー切断に最適化し、 ばらつきのない高精度な微細エッチングを可能とするため、 下記の特殊管理を実施した箔材です。 カタログ内の詳しい解説をご覧ください。 ・ 化学成分 ・ ミクロ組織 ・ 帯の形状（横曲がり、平坦度） ・ 表面粗さ ・ 清浄度 ・ 表面欠陥 ・ 残留応力 ■ テンションアニーリングなど特殊設備を用いて応力除去対応し、 加工による反りを最大限に抑制。 貴社加工後の仕上がり寸法が安定します。 ■ 形状要求により、Zapp Super-Etch（スーパーエッチ）と Zapp Micro-Etch（マイクロエッチ）をご用意。 メイン画像の写真は各材料をハーフエッチして、その反り返りを比べた写真です。 上から、一般材、Zapp Super-Etch、Zapp Micro-Etch となり エッチング加工後の反り（弊社の応力除去能力）を目視化しています。 ■ 610mmまでの広幅箔が可能です。 ※ 詳しいデータは資料をダウンロードするか、お気軽にお問い合わせください。 ※ 用途例は下記をご覧ください。
