電子デバイス パッケージのOEM製作
ESD対策・ダスト対策を考慮！電子デバイスパッケージのOEM製作を承ります
電子デバイスの微細化・高機能化は、電子デバイスの単位面積あたりの 静電気耐性を低下させ、輸送搬送時の静電気放電による歩留まりの低下を 招く結果となっています。 また、ESD対策と同時にカメラモジュール・光学レンズ関連などの オプトエレクトロニクス業界では、μ単位のダスト対策が重要になります。 当社では、ESD対策として材料選定の段階から製品の特性を考慮して 提案し、製品を安全にお届けいたします。また、耐摩耗性材料を使って カットバリを抑えることにより、ダスト対策を行っています。 【製品例】 ■導電性インクコートタイプ ・導電性の添加物をインク化して塗布したトレイ ■導電性カーボン練り込みタイプ ・シートの製造段階でカーボンを練り込むことで、 導電性を持たせたトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社柏木モールド
- 価格：応相談
