ESD対策・ダスト対策を考慮！電子デバイスパッケージのOEM製作を承ります
電子デバイスの微細化・高機能化は、電子デバイスの単位面積あたりの 静電気耐性を低下させ、輸送搬送時の静電気放電による歩留まりの低下を 招く結果となっています。 また、ESD対策と同時にカメラモジュール・光学レンズ関連などの オプトエレクトロニクス業界では、μ単位のダスト対策が重要になります。 当社では、ESD対策として材料選定の段階から製品の特性を考慮して 提案し、製品を安全にお届けいたします。また、耐摩耗性材料を使って カットバリを抑えることにより、ダスト対策を行っています。 【製品例】 ■導電性インクコートタイプ ・導電性の添加物をインク化して塗布したトレイ ■導電性カーボン練り込みタイプ ・シートの製造段階でカーボンを練り込むことで、 導電性を持たせたトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【柏木モールドの強み】 ＜工場/製造環境＞ ■新しいパーティクル管理設備を有し、わずかな汚れや 異物も許さない製造環境を整えています ＜品質管理＞ ■日々の工程の見直しや改善を行い、 よりよい品質を実現できる体制を整えています ＜技術＞ ■真空成形・不織布成形を得意とし、高度な機能設計と デザイン性を有し、再現性の高い成形品を提供いたします ＜納品までのフロー＞ ■お客様のご要望に合う製品を提供するために、 ひとつひとつのフローを丁寧に行ってまいります ＜サポート体制＞ ■「作る」部分に限らず、お客様に満足していただくために 様々なサポートを施しております ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
柏木モールドは、パッケージに関するトータルコンサルティングメーカーです。 品質を重視している当社では、ISOを取得し、日々新技術の研究開発にも力を注いでいます。 パッケージに関することなら、企画から製造・納品までトータルにご提案させていただきます。 どうぞお気軽にお問い合せください。 納品までの流れはこちらをご覧ください。