パッケージハンド - 企業1社の製品一覧

ハンドリング　DIP型半導体パッケージ用P-Pハンド

精研工業株式会社DIP型半導体パッケージ用P-Pハンドです。

精研工業株式会社による「DIP型半導体パッケージ用P-Pハンド」のご案内です。

• 企業：精研工業株式会社 技術部
• 価格：応相談

• その他半導体製造装置