精研工業株式会社DIP型半導体パッケージ用P-Pハンドです。
精研工業株式会社による「DIP型半導体パッケージ用P-Pハンド」のご案内です。
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【応用製品】 ○半導体装置 ○エージングボード挿抜機 ○半導体テストハンドラー ●詳しくはお問い合わせください。
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21世紀の幕開けはITの時代ということになりましょう。 当社は永年培ってきたメカトロ技術でIT時代を下から支えます。 今世紀のロボットは人口知能の発達で人間に近い思考、判断を行うようになり、工場内のロボットから家庭のハウスキーパロボットへ進展すると考えられます。 又マイクロマシーンの発達で卓上の工場が出現すると考えられています。 このようにメカトロ技術の発展は我々の創造以上のスピードで進むとみられ、当社としてもこのスピードに乗り遅れることなく果敢にチャレンジしていきます。