半導体パッケージ基板のAFV-1装置
高解像度、低解像度と多様な検査に！片面／両面、カラー／モノクロを選択可能！
『半導体パッケージ基板のAFV-1装置』は、高解像度、低解像度と多様な 検査が可能な装置です。 CAM活用して、Auto Reference生成します。 片面／両面検査のほか、カラー／モノクロを選択することが出来ます。 【特長】 ■高解像度、低解像度と多様な製品を検査可能 ■モノクロ検査、カラー検査が可能 ■両面検査、片面検査が可能 ■CAM活用して、Auto Reference生成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部
- 価格：応相談
