半導体パッケージ基板向け通電検査 フルパネルサイズ検査可能
Fullパネルサイズ対応！最大ポイント数24Kch対応の大容量かつ高速・高精度の検査ソルーション
当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7885』をご紹介いたします。 ガラスキャリアを使用したFOPLP/RDLの電気検査において、高速・高精度なプロービングを実現する電気検査システムです。 【特徴】 ■Fullパネルサイズ（510×515ｍｍ）検査可能 ■上側最大ポイント数24Ｋｃｈ対応 ■総合アライメント精度±3.5μｍ ■２つのタイプのRSD検査が可能 ■SEMI規格準拠 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
