モジュール『インフィニオン エコブロック』
接合温度が高いため空冷アプリケーションに好適！熱伝導材料（TIM）も利用可能
Infineon Technologies社の『インフィニオン エコブロック』は、大型モジュールのコスト改善要求に応えるため、60mmモジュールを圧接(PC)テクノロジーで再設計しました。 標準的なパッケージサイズはそのままに、DTC（design-to-cost）の手法で、 使用材料コストを削減。新しいモジュールは、圧接(PC)テクノロジーを そのままに、必須機能のみに機能削減を行っており、 その高い信頼性は優れた製品寿命を実現しています。 【特長】 ■実績ある圧接テクノロジーの完全な再設計 ■耐障害性 ■クラス最高レベルのDCブロッキング性能 ■高い動作温度 ■標準的なパッケージサイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：旭テック株式会社 大阪本社/東京支店/名古屋営業所
- 価格：応相談
