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電子機器基板のプレス金型に。高精度パンチピンで品質向上。
電子機器業界、特に基板製造においては、精密な穴あけ加工が製品の品質を左右します。基板の小型化、高密度化が進む中、正確な穴あけは、部品の実装精度を高め、製品の信頼性を確保するために不可欠です。パンチピンの精度が低いと、穴の位置ずれやバリの発生につながり、製品不良の原因となります。三和クリエーションのパンチピンは、これらの課題に対し、高精度な穴あけ加工を実現することで、電子機器製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基板のプレス加工 ・コネクタ部品の加工 ・電子部品の精密穴加工 【導入の効果】 ・高精度な穴あけ加工による製品品質の向上 ・パンチピンの長寿命化によるコスト削減 ・多様な材質と形状への対応による設計自由度の向上 ・安定した品質の製品供給
半導体リードフレーム加工に最適なパンチピン。高精度・長寿命を実現。
半導体業界では、製品の小型化と高密度化が進み、リードフレームの精密加工が求められています。特に、リードの正確な形状と寸法精度は、半導体デバイスの性能と信頼性を左右する重要な要素です。パンチピンの精度が低いと、リードの変形や断線、デバイスの不良につながる可能性があります。三和クリエーションのパンチピンは、インクジェットプリンターのヘッドの精密穴加工や、半導体・電子部品を搬送するキャリアテープの加工、燃料噴射装置のノズルヘッド、コネクター部品のステンレス加工等で使用されています。 【活用シーン】 ・半導体リードフレームのプレス加工 ・キャリアテープの加工 ・コネクタ部品の加工 【導入の効果】 ・高精度なリードフレーム加工による歩留まり向上 ・PCD(人工多結晶ダイヤモンド)採用によるパンチの長寿命化 ・多様な形状への対応による設計自由度の向上
