半導体リードフレーム加工に最適なパンチピン。高精度・長寿命を実現。
半導体業界では、製品の小型化と高密度化が進み、リードフレームの精密加工が求められています。特に、リードの正確な形状と寸法精度は、半導体デバイスの性能と信頼性を左右する重要な要素です。パンチピンの精度が低いと、リードの変形や断線、デバイスの不良につながる可能性があります。三和クリエーションのパンチピンは、インクジェットプリンターのヘッドの精密穴加工や、半導体・電子部品を搬送するキャリアテープの加工、燃料噴射装置のノズルヘッド、コネクター部品のステンレス加工等で使用されています。 【活用シーン】 ・半導体リードフレームのプレス加工 ・キャリアテープの加工 ・コネクタ部品の加工 【導入の効果】 ・高精度なリードフレーム加工による歩留まり向上 ・PCD(人工多結晶ダイヤモンド)採用によるパンチの長寿命化 ・多様な形状への対応による設計自由度の向上
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基本情報
【特長】 ・超硬合金、SKH51、PCD(人工多結晶ダイヤモンド)等、多様な材質に対応 ・外径φ0.01mmからの微細精密加工 ・オーダーメイド対応で、複数の段が付いた形状も製作可能 ・外径精度±0.0002mm ・長寿命化を実現するPCD(人工多結晶ダイヤモンド)採用 【当社の強み】 ・外径最小径φ0.01～、外径公差±0.0001～、真円度0.0001（単位：mm）の微細精密加工技術 ・国内ほぼすべての超硬合金メーカーから材料調達が可能 ・ISO9001認証取得による品質保証体制
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納期
用途／実績例
三和クリエーション株式会社で取り扱っている「パンチピン」を ご紹介いたします。 インクジェットプリンターのヘッドの精密穴加工や、半導体・電子部品を 搬送するキャリアテープの加工、燃料噴射装置のノズルヘッド、コネクター部品のステンレス加工等で使用。 また銅箔やアルミ箔など極薄材のプレス加工では、先端の材質を PCD(人工多結晶ダイヤモンド)にする事でパンチへの焼き付きを低減し パンチの長寿命化を実現しています。 【仕様(一部)】 ■材質：超硬合金、SKH51、PCD(人工多結晶ダイヤモンド)等 ■規格：ご希望サイズをオーダーメイドで製作 複数の段が付いた形状も対応可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は超硬合金やファインセラミックス等といった材質で製作したピン、シャフト形状の製品を、大手工具メーカー、電子部品メーカー、自動車部品メーカーへ供給しております。 その他、自社内のニーズに応える形で生まれたPCD（工業用ダイヤモンド）耐摩耗治具の製造、販売も行っております。 三和クリエーションの特長 ・微細精密加工：外径最小径φ0.01～、外径公差±0.0001～、真円度0.0001（単位：mm） ・加工対応力：現在、最小ロット本数が1本の受注から、数万本の受注を毎月継続して受注 ・材料調達：国内ほぼすべての超硬合金メーカーより直接材料の調達が可能。また欧州メーカーや台湾、中国、韓国といったアジアのメーカーの材料も調達可能。ファインセラミックスも材料調達から加工まで一括で対応が可能 ・加工実績材質：超硬合金、ジルコニア、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、SIC、SKH51、SUS、SKD、チタン、ニッケルチタン、フェロチタニット、多結晶シリコン等 ・検査保証体制：ISO9001認証取得済み、ご希望であれば測定機の校正証明書の発行可能
