MSP社 パーティクル塗布装置
粒子径も、個数も、パターンも、妥協しない塗布装置
MSP Corporationは、半導体およびデバイス分野向けに高精度なパーティクル塗布技術を提供する企業です。特許取得済みのDMA分級技術を中核とし、粒子径および塗布個数を高い再現性で制御できるパーティクル塗布装置および塗布サービスを展開しています。 MSP社のパーティクル塗布装置は、300mmウェハーをはじめとした基板に対して、10nmから2000nmまでの粒子を精密に塗布することが可能であり、スポット、全面、リング、エッジ・アークなど多様な塗布パターンに対応しています。PSLやSiO₂などの標準粒子に加え、実プロセスを模擬した各種プロセスパーティクルにも対応しています。
