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厳しい温度制御、高効率化の問題を解決！1000w/m-K超の高熱伝導製品群
『高熱伝導製品シリーズ』は、高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 により開発された1000w/m-K超の製品群です。 制御基盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。 【製品例】 ■基板冷却用ヒートスプレッダー：TC-1050 ■薄型ラミネート：TMP-FX ■チップ冷却用ヒートシンク：TMP-EX ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供！
日本ミクロン株式会社は、当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 材料の適切な選定とヒートスプレッダー／Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。 また、リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔等の貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも実現します。 【特長】 ■ヒートスプレッダー／Cu箔等の貼り付けの加工実績あり ■高い放熱性を得られる ■高さや幅の自由度が高く、安定した形状を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝導製品をご紹介！
当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。 厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出し、長寿命化に貢献します！ 【特長】 ■1000w/m-K超の高熱伝導製品 ■高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 ■厳しい条件での温度制御、高効率化の問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
