レーザー・ファイバ融着機器
高出力・高感度な光学部品の製造向けに設計された汎用的な機器。CO₂レーザーによる加熱によるクリーン汚染のない融着を可能です。
ファイバ径 80 µm to 2500 µm、スプライスロス < 0.1 dB。CO₂レーザーを使用した加熱によるクリーンで汚染のない融着が可能です。、ガラス加工ソリューションにも対応。 ※詳しくはお問い合わせください。
- 企業:株式会社日本レーザー
- 価格:応相談
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高出力・高感度な光学部品の製造向けに設計された汎用的な機器。CO₂レーザーによる加熱によるクリーン汚染のない融着を可能です。
ファイバ径 80 µm to 2500 µm、スプライスロス < 0.1 dB。CO₂レーザーを使用した加熱によるクリーンで汚染のない融着が可能です。、ガラス加工ソリューションにも対応。 ※詳しくはお問い合わせください。