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ファンレスPC(スマートカード) - メーカー・企業と製品の一覧

ファンレスPCの製品一覧

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第6世代CPU搭載、ワークステーション級の高性能ファンレスPC

10G LAN/光ファイバー/M2DOM対応によるクラウド活用、ビックデータ、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待される

最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Core(Skylake-S)を搭載した「ECS-9000シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、10G LAN/光ファイバー/M2DOM対応によるITサービス系でクラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。 「ECS-9000シリーズ」はマシンビジョン、FA、スマートマニュファクチャリング、エンベデッドクラウド、インテリジェント監視、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、およびインダストリー4.0市場でハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング、仮想化などのシステム開発に最高な相棒です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みシステム設計受託サービス

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世界初第5世代インテルコアi7/i5CPU搭載したファンレスPC

Broadwell-U搭載した小型ファンレスPC~ECS-4000シリーズ

IPC業界初、いや!この世界初です!最新の第5世代インテル Corei7プロセッサー(Broadwell-U)エンジンを搭載し、デュアルDDR3L 1333/1600 MHzメモリは最高16GBまで拡張可能、5W TDP、従来の第4世代インテル Coreより約10%もパワーアップされています。4KウルトラHD解像度まで高度なインテルHDグラフィックス6000グラフィック、DVI-D、デュアルディスプレイポートによる独立したトリプルディスプレイをサポートし、旧世代のインテルHDグラフィックス6000グラフィックス技術より最大30%もグラフィックス性能が改善可能にしました。また、高速データ転送パスのGbE PoE+ LAN、USB 3.0、SATA III、3G/4G/WiFi/GPRS/UMTSは、ぴっしりと組込まれたにも関わらず、厚さはただの1.9センチ。Vecowの「ECS-4000シリーズ」スリムなファンレス組込みシステムは優れたシステムを提供します。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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