冷間鍛造ピンフィンヒートシンク｜高放熱・高密度実装対応
高密度実装の熱課題に応える高放熱ピンフィンヒートシンク
冷間鍛造ピンフィン構造を採用した高性能ヒートシンクです。高密度に配置されたピンフィン構造により放熱面積を最大化し、限られたスペースでも高い冷却性能を実現します。 1Uサーバー、通信機器、産業用PC（IPC）、FPGA、CPU、SoCなどの高発熱デバイスに対応し、高密度実装環境における熱設計課題の解決に貢献します。 ・冷間鍛造ピンフィン構造による高放熱性能 ・コンパクト設計でも高い熱交換効率を実現 ・1U・高密度実装環境に対応 ・CPU / FPGA / SoC / 通信ICなど幅広い用途に対応 ・カスタム設計対応可能（サイズ・材質・形状） 冷間鍛造による一体成形ピンフィン構造により、従来の押出ヒートシンクと比較して高いフィン密度と均一な放熱性能を実現しています。 限られた筐体スペース内でも空気流を効率的に分散させ、熱抵抗の低減と安定した熱拡散性能を両立します。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
