フェノール樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フェノール樹脂(ホルムアルデヒド) - メーカー・企業と製品の一覧

フェノール樹脂の製品一覧

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FRP用フェノール樹脂『MWF-2520LV』

低臭/低ホルムアルデヒドタイプのFRP用フェノール樹脂!

当社では、ホルムアルデヒドの含有量が従来品の半分以下のため、低臭気である FRP用フェノール樹脂『MWF-2520LV』をご提供しております。 本製品は、従来品と比べ少ない硬化剤配合で硬化が可能。 また、硬化反応時に発生する水分量を軽減した設計で、FRP成形品の 曲げ強度が高い特長を持っています。 【特長】 ■従来品と比べ少ない硬化剤配合で硬化が可能 ■硬化反応時に発生する水分量を軽減した設計 ■FRP成形品の曲げ強度が高い ■低粘度且つ、反応水分量を10%抑制 ■ホルムアルデヒドの含有量が従来品の半分のため、低臭気である ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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超低臭気<環境改善型>RCS用フェノール樹脂 LT-Eシリーズ

超低臭気の固形レゾール型フェノール樹脂です。

LT-Eシリーズは、鋳造用の鋳造造型時に発生する臭気成分や有害物質を大幅に減少できるオリジナルの固形レゾール型フェノール樹脂を、さらに進化させた超低臭気の固形レゾール型フェノール樹脂です。 【特徴】 ○アンモニア、ホルムアルデヒドの発生量の極限的な抑制に成功 ○金型に要求される硬化性能や強度を損なわない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他高分子材料

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ロジン​変性フェノール樹脂

高軟化点・高硬度・急速乾燥などの特性も持ったロジン​変性フェノール樹脂

『ロジン​変性フェノール樹脂』は、ロジン、フェノール、ホルムアルデヒドから 構成され、グリセリンによってエステル化した樹脂です。 高軟化点、高硬度、急速乾燥、高グロスといった特性を保有。 また、亜麻仁油やその他植物油への溶解性に優れております。 【色相】 ■PI-2116:8-11 ■PI-175:8-11 ■PI-6301:7-12 ■PI-4601:8-16 ■PI-173:7-12 ■PI-176:6-12 ■PI-146:8-12 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

  • その他高分子材料

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粉末化固体レゾール型樹脂の開発

高い吸湿抑制と耐凝集性及び耐ブロック性!アンモニア発生量を約1/20に低減した樹脂をご紹介

当社では、臭気発生の主要因であるヘキサミン(硬化剤)を添加しない、 熱自硬化性を有するレゾール型フェノール樹脂の粉末化に成功しました。 フェノール及びホルムアルデヒドなど毒物・劇物取締法対象物質の 含有量は規制値以下で非該当。 各種フィーラーとのコンパウンド化が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■レゾール樹脂の粉末化 ■対ノボラック樹脂との比較では、アンモニア発生量を約1/20に低減 ■高い吸湿抑制と耐凝集性及び耐ブロック性を有する ■樹脂物性:ゲルタイム(50秒前後)、軟化点(105℃以上)、フロー(20mm前後) ■曲げ強さは同等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高い吸湿抑制と耐凝集性を持った『粉末化固体レゾール型樹脂』の開発

粉末ノボラック樹脂に比べ、硬化時のアンモニア発生量を1/20に低減! 各種フィーラーとのコンパウンド化が可能!

リグナイト株式会社では、臭気発生の主要因であるヘキサミン(硬化剤)を添加しない、 熱自硬化性を有するレゾール型フェノール樹脂の粉末化に成功しました。 フェノール及びホルムアルデヒドなど毒物・劇物取締法対象物質の 含有量は規制値以下で非該当。 各種フィーラーとのコンパウンド化が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■レゾール樹脂の粉末化 ■対ノボラック樹脂との比較では、アンモニア発生量を約1/20に低減 ■高い吸湿抑制と耐凝集性及び耐ブロック性を有する ■樹脂物性:ゲルタイム(50秒前後)、軟化点(105℃以上)、フロー(20mm前後) ■曲げ強さは同等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プラスチック

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フェノール樹脂および誘導体の合成技術とその用途展開

★フェノール樹脂の基礎と構造制御をわかりやすく学びたい方必見!! ★フェノール樹脂、フェノール誘導体の用途について詳しく解説!

【講 師】旭有機材工業株式会社 技術顧問(元旭有機材フェロー) 稲冨 茂樹 氏 【会 場】川崎市産業振興会館 第2会議室 【神奈川・川崎駅】JR・京急川崎駅から徒歩7分 【日 時】平成23年1月20日(木) 13:00-16:30 【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 【聴講料】1名につき47,250円(税込、テキスト費用を含む)

  • 技術セミナー

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