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伝送ロスを抑えた衝突防止などのミリ波レーダー用基板
■「xCH3008H」 従来品のふっ素樹脂基板（CGP-500A）に比べて誘電正接、線膨張係数を抑え超低粗度銅箔を使用したガラスクロス入り基板です。 一般的に貼り合わせが難しいとされるふっ素樹脂基板ですが、FR-4などの異種基板との貼り合わせも可能です。 【特徴】 DK3、DF0.0011、CTE（X:11、Y:11、Z:54） ■「xCCF-500」 特殊なふっ素樹脂フィルムを誘電体として超低粗度箔を用いたガラスクロスレスの基板です。 【特徴】 DK3、DF0.0013、CTE（X:28、Y:29、Z:29） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
押出成形、射出成形、粉体塗装など、汎用樹脂と同様の成形加工が可能なフッ素樹脂
ETFEはPTFE樹脂の耐薬品性、耐熱性、電気特性とポリエチレン樹脂の加工性を兼ね備えた非常にユニークな熱可塑性フッ素樹脂です。溶融加工が可能で押出成形、射出成形、粉体塗装など、汎用樹脂と同様の成形加工が可能で優れたフッ素樹脂の特性をリーズナブルな経済性で実現いたします。
数々の優れた特性を兼ね備えた、ベーシックなフッ素樹脂ＰＴＦＥ
フッ素樹脂の需要の 60 〜 70% を占めるのが、四フッ化エチレン樹脂 （ PTFE ) です。 PTFEは、60年の長い歴史にもかかわらず、広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性により、新しい用途が年々開発されています。旭硝子の Fluon（R) PTFEは、従来の用途に加え、こうした新しい用途にも対応する、数々の品種をラインナップし、多様化するお客様のニーズにお応えします。
