伝送ロスを抑えた衝突防止などのミリ波レーダー用基板
■「xCH3008H」 従来品のふっ素樹脂基板（CGP-500A）に比べて誘電正接、線膨張係数を抑え超低粗度銅箔を使用したガラスクロス入り基板です。 一般的に貼り合わせが難しいとされるふっ素樹脂基板ですが、FR-4などの異種基板との貼り合わせも可能です。 【特徴】 DK3、DF0.0011、CTE（X:11、Y:11、Z:54） ■「xCCF-500」 特殊なふっ素樹脂フィルムを誘電体として超低粗度箔を用いたガラスクロスレスの基板です。 【特徴】 DK3、DF0.0013、CTE（X:28、Y:29、Z:29） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
■「xCH3008H」 【用途例】 ミリ波レーダー用基板/各種レーダー用基板 【特徴】 DK3、DF0.0011、CTE（X:11、Y:11、Z:54） ■「xCCF-500」 【用途例】 ミリ波アンテナ信号伝送FPC/ミリ波レーダー用基板/同軸ケーブルの代替 【特徴】 DK3、DF0.0013、CTE（X:28、Y:29、Z:29） ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 【従来品】 ■CGP-500Aシリーズ：スタンダード製品 ■CGS-500Aシリーズ：誘電率、誘電正接が向上 ■CGN-500シリーズ：誘電体損失を低減 ■CGA-500シリーズ：高周波特性を維持しながら量産用途に対応 ■CGH-500シリーズ：誘電正接が低く、より低損失の回路が得られる ■CGK-500シリーズ：小型・軽量で低損失の高機能回路 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
価格帯
納期
用途／実績例
■「xCH3008H」 ミリ波レーダー用基板/各種レーダー用基板 ■「xCCF-500」 ミリ波アンテナ信号伝送FPC/ミリ波レーダー用基板/同軸ケーブルの代替
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企業情報
当社はふっ素樹脂の総合加工メーカーとして1963年創業し、常に業界のパイオニアとして新製品の開発・新分野の開拓に努力して参りました。 現在では国内はもとより上海・バンコクに現地法人を置き、広く海外のお客様ともお取り引きさせていただき、「ふっ素樹脂のチューコー」と高い評価をいただいております。 工場は長崎県松浦市、栃木県鹿沼市、中国江蘇省常熟に設置。国内外に生産拠点を置くことで安定した供給体制を整えています。
