フラットパッケージ×株式会社フジ電科 - 企業1社の製品一覧

フラットパッケージ

MIL-STD-883規格品も提供可能！高気密性及び高絶縁性

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられ ております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。 ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep

• 企業：株式会社フジ電科
• 価格：応相談

• その他半導体