フリップチップボンダ×ハイソル株式会社 - 企業1社の製品一覧

フリップチップボンダー　セミオートフリップチップボンダー

±5μmの高精度ボンディングマシン

ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)

• 企業：ハイソル株式会社
• 価格：応相談

• 鉄鋼