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部品搭載が限られる場合などにも有効！リジッドフレキシブル基板の製造例をご紹介
当社の「リジッドフレキシブル基板」の製造例をご紹介いたします。 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる 場合などにも有効です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■6層IVH構造(FPC層L4-5) ■4層1-2-1ビルドアップ構造(FPC層L2-3) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC（MPI仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇耐熱性に優れ半田実装・接合等に対応可能です。 〇通常ポリイミドに近い自由度の高い加工が可能です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産
接着剤レス構造で高耐熱・低損失・耐薬品性を両立。過酷環境でも高性能を維持するフレキシブル基板。
オールLCPフレキシブル基板は、配線以外を液晶ポリマー（LCP）で構成した接着剤レスの高性能フレキシブル基板（FPC）です。 従来のポリイミド基板と比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、高周波用途や過酷環境で安定した性能を発揮します。 接着剤レス構造により、高い耐熱性と真空環境下でアウトガスが発生しにくいフレキシブル基板です。 半導体製造装置、通信機器、医療、航空宇宙など幅広い分野・用途で活躍します。 【特長】 ■接着剤レス構造による高耐熱・低アウトガス性 ■低吸湿性で高湿度環境下でも安定した特性 ■低誘電率による高周波信号の損失低減に好適 ■エンジンオイル・薬品にも耐える優れた耐薬品性 ■材料構成により厚み調整が可能で用途に柔軟対応 ※詳細はダウンロード、またはお気軽にご連絡ください。
