プラグイン プラットフォーム パッケージ
試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。
◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴 ・カバー（キャップ）とセットにしても供給いたします。 ・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注（カスタム）の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。 ◆主な仕様 気密性：１×10-9Pa・m3／sec以下 絶縁抵抗：ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上 仕上げ：Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep ★ 詳細は資料請求、もしくはカタログをダウンロード下さい ★
- 企業：株式会社フジ電科
- 価格：応相談
