ナノインプリントトータルソリューション
金型に形成された微小な凹凸を樹脂やガラスに転写するNIL（ナノインプリントリソグラフィー）サービスです。
モールド：Si・石英・Niと各種用途に合わせた、微細モールド（金型）を提供します。 離型処理：転写精度や効率を向上させる為の、モールドへの離型処理も対応可能です。 熱インプリント：熱可塑性樹脂を転写することにより、微細かつ、高アスペクト比の構造体を短時間・低コストで製作することができます。 光デバイス、磁気デバイスなど様々なデバイスへの転用が可能です。 UVインプリント：大面積への転写性、プロセス速度に優位性があり、半導体プロセスの代替技術として注目されています。
- 企業：株式会社協同インターナショナル
- 価格：応相談
