金型に形成された微小な凹凸を樹脂やガラスに転写するNIL(ナノインプリントリソグラフィー)サービスです。
モールド:Si・石英・Niと各種用途に合わせた、微細モールド(金型)を提供します。 離型処理:転写精度や効率を向上させる為の、モールドへの離型処理も対応可能です。 熱インプリント:熱可塑性樹脂を転写することにより、微細かつ、高アスペクト比の構造体を短時間・低コストで製作することができます。 光デバイス、磁気デバイスなど様々なデバイスへの転用が可能です。 UVインプリント:大面積への転写性、プロセス速度に優位性があり、半導体プロセスの代替技術として注目されています。
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基本情報
<カスタムモールド> 材質:Si、Ni(ロールtoロール)、石英、樹脂 nmパターン~μmパターンまで様々な形状に対応。 熱インプリント・UVインプリント用モールド。 <転写サービス> 材質:PMMA、COC、COP、PC、PET等。
価格帯
納期
用途/実績例
回折格子(グレーティング) 反射防止フィルム 光拡散板
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