サーマルプリントヘッド
お客様のプリントニーズを実現するのに適したサーマルプリントヘッドを提供します！
当社の『サーマルプリントヘッド』は、駆動用IC搭載方法に高い信頼性と 高い生産性を兼ね備えたフェイスダウンボンディング方式、設計の自由度を 高めたワイヤーボンディング方式どちらにも対応しています。 様々なご要望に柔軟にカスタム対応が可能。 社内一貫生産体制により、多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜タイプの 選択により様々な用途に適応できます。 【特長】 ■フェイスダウンボンディング方式・ワイヤーボンディング方式に対応 ■基幹材料であるセラミック基板からヘッド完成品までの社内一貫生産体制 ■多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜タイプの選択により様々な用途に適応 ■ヘッドの形状についても平面タイプ、端面タイプ、コーナーエッジタイプ、 ご要望に応じてブラケット付加等の周辺部品実装も対応できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部
- 価格：応相談
