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複合基材や高周波プリント配線板など顧客ユーザーに合わせて製造します
共栄電資の製造拠点は最新の製造ラインを構築し、新技術開発に取り組み、幅広い分野において試作品～量産品までプリント配線板の生産に対応しています。 【特長】弊社独自の製造技術によって他ではできない基板を提供することができます。 ■アルミと基材を貼り合わせる技術によりアルミ付基板の設計の自由度を格段に向上させ、アルミのGND化を可能にしました。 ■ハニカム材を積層することで、基板の反り防止と軽量化・低誘電化を両立させます。 ■バスバー、コイルを基板化することにより絶縁性と軽薄短小化を実現させます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
1mを超えるものを製造することが可能！主に鉄道や発電所の絶縁板として使用
共栄電資で取り扱う、『ポリエステルハイブリッド積層板』をご紹介します。 ポリエステル樹脂に白、N7グレー等の顔料にて着色が可能。積層肉厚は T1～T40程度で、基材はガラスクロス、ガラスマット交互積層です。 当社では1mを超える製品を製造することができますので、ご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂 ■基材：ガラスクロス、ガラスマット交互積層 ■積層肉厚：T1～T40程度 ■最大寸法：1000*2300程度 ■ポリエステル樹脂に顔料にて着色可能(白、N7 グレー等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GE（GENERAL ELECTRIC）製アクティブフィルター／高調波抑制装置のご紹介です！
『アクティブフィルター／高調波抑制装置』は、高調波だけでなくフリッカー(電圧の変動による照明のちらつきや制御装置の誤作動)対策としても使用できます。 小型軽量で、サイズは520x778x172mm（WxDxH）、 重量は50kg（容量70KVA）となっております。 希望の容量に合わせて、最大10台／700KVAまで増設可能。 調波抑制・分析・解析がこの一台で対応出来ます。 【特長】 ■高調波計測 データ分析ー解析機能／データ表示 ■高調波補償と同時に無効電力補償（自動力率改善）のおよび 不平衡有効電力補償の機能を搭載 ■小型軽量 ■フリッカーにも対応 ■容量の増設が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニーズに応じた製品つくり ・高耐電圧(30kVまで実績あり) ・希望の性能に合わせてオーダーメイドで樹脂を配合
モールド注型品は、型を作製するためどんな形状にも追従でき、絶縁性能が確保できます。 また電気特性・機械的強度・寸法安定性・耐薬品性にも優れています。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、樹脂の選定は使用環境や一番重視したい性能をお聞きした上で複数の樹脂の中から最適なものを提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 樹脂といってもその性能は様々です。外で使いたい、薬品に強いものが欲しい… などまずはお気軽にご相談ください。 【注型品】 ■高強度対応樹脂 ■低線膨張対応樹脂 ■熱伝導性対応樹脂 【用途・採用例】 ■開閉装置 ■遮断機 ■パワーコンディショナー ■ギャップスペーサー 【品質管理】 ■耐電圧試験 ■コロナ放電試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、下記フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。
放熱の要求が高まるEV自動車、高効率モーター、パワーデバイス等へご提案
機器の小型化による熱問題を樹脂の力で解決します。 放熱の要求が高まるEV自動車、高効率モーター、パワーデバイス等へのご提案をさせていただきます。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、使用環境等をお聞きした上で複数のメーカー品の中から好適な樹脂を提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 その他ご要望等ございましたらご相談ください。 【特長】 ■熱伝導率2.6w/m・Kを実現 ■破壊電圧17kV/mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
