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当社が絶対の自信を誇る「スピード」「テクノロジー」「クオリティ」をとことん追求！
「Change＆Challenge」これは当社スタッフの合言葉です。 “日々進化し続ける電子業界において、現状に満足していてはお客様の 良いパートナーにはなれない。昨日より今日、今日より明日、少しでも 良い製品をより早く、より確実に提供したい”…その一心で、私たちは モノづくりに励んでいます。 日々、高難度化するお客様の要望に、安心と納得できる解決法を お届けするために、これからも、当社が絶対の自信を誇る「スピード」 「テクノロジー」「クオリティ」をとことん追求していきます。 【事業内容】 ■プリント基板事業 （プリント基板の設計製造）（ISO9001審査登録） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特性、差動、コモン、コプレナー…。インピーダンスを制する者は高速通信を制する！
回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減などを目的として 年々需要が高まっている「インピーダンスコントロール」。 松和産業では、20年以上も前から取り入れています。 各種インピーダンスシミュレーション及びテストクーポンを用いての TDR測定。適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案いたします。 シミュレーションを出来る者が複数名いるため素早く対応、 お待たせいたしません。ご希望以上の提案をお約束します。 【特長】 ■リジット基板、フレキシブル基板ともインピーダンス整合可能 ■リファレンス層はメッシュ設定でもインピーダンス整合可能 ■FR-4だけでなく、MEGTRON6でもインピーダンス整合可能 ■基板製造だけでなくシミュレーションも迅速に対応 ■テストクーポン測定しても納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製造管理
『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成＆レジスト露光は、新工法DI（ダイレクトイメージャー）を 使用しL/S＝40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ＝500μm、 文字幅＝90μm、位置精度20μmに成功しました。 当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板を どこよりも早くお届けするメーカーです。高信頼性で高寿命、納期遵守・ トラブル時の迅速解析に対応致します。 【特長】 ■パターン形成＆レジスト露光は、新工法DIを使用 ■シルクもインクジェットをいち早く導入 ■多種多様な新装置や薬液の管理を徹底 ■高信頼性で高寿命、納期遵守・トラブル時の迅速解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様とともに歩んだ30年！その時その時のお客様のニーズに寄り添っています！
2020年代に入り、5Gの特長である“高速大容量”“低遅延””省電力””多接続”に 対処すべく「インピーダンスコントロール対応基板」「エニーレイヤー基板」 「ファラドフレックス対応基板」にも注力しています。 時代の流れに乗り遅れないよう、その時その時のお客様のニーズに寄り添い、 松和産業は地道にコツコツ30年進化し続けています。 その結果、圧倒的な顧客支持を得、取引企業はなんと2000社超。 次は貴社とのお取引を楽しみにしています。 【特長】 ■その時その時のお客様のニーズに寄り添っている ■地道にコツコツ30年進化し続けている ■圧倒的な顧客支持を得ている ■取引企業はなんと2000社超 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介
当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■3段ビルドアップ(フルスタック) ■エニーレイヤー(コアビアファイル) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱問題に対応した基板！株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介
当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■銅インレイ ■導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板
株式会社松和産業で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においても レーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、 基板の薄型化を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応！短納期対応が可能
株式会社松和産業で取り扱う、『MEGTRON6』をご紹介いたします。 5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材の 当製品を社内常備在庫として保有。 突然のご依頼であっても通常の基板と同様短納期対応が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材 ■社内常備在庫として保有 ■突然のご依頼であっても通常の基板と同様短納期対応が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫製造を実現
株式会社松和産業で取り扱う、「フッ素樹脂基板」をご紹介いたします。 フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、 高周波電流の損失が少ない特性があります。 この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、ミリ波レーダー、 携帯電話など)に用いられます。 【特長】 ■フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板 ■高周波電流の損失が少ない ■めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理(プラズマデスミア処理) 装置を導入しているので、フッ素樹脂基板の社内一貫製造を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！
株式会社松和産業で取り扱う、「スルーホール(TH)厚めっき基板」を ご紹介いたします。 スルーホール(TH)に求められる銅めっき厚は通常15〜20μm程度が一般的 ですが、THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも 一定の厚さ(THめっき≧25μm)を要求されることが増えております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【スルーホール(TH)厚めっき基板 製造仕様例】 ■THめっき厚：TH内≧25μm以上対応可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることが可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「フラッシュ導体基板」について ご紹介いたします。 パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を 平滑にすることができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【フラッシュ導体(レジスト仕様)の構造】 ■銅箔 ■銅めっき ■レジスト ■基材 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板、明日発送します。 業界屈指の超短納期対応！ 是非ご賞味下さい！！
プリント基板事業を開始し30年以上 愚直に正直に、地道にコツコツと積み上げてきた 短納期製造へのノウハウ 特急・短納期製造には絶対の自信を持っております。 是非是非、ご相談下さい。
パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案！
株式会社松和産業で取り扱う、「インピーダンスコントロール対応基板」を ご紹介いたします。 近年では回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減等を目的として インピーダンスコントロールを求められる基板が非常に増えております。 当社では長年培った豊富な製造実績と経験から、特性、差動、コモン、 コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション及びTDR測定に 対応しており、パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を 提案しております。 【特長】 ■特性、差動、コモン、コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション 及びTDR測定に対応 ■パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を提案 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効！
株式会社松和産業で取り扱う、「銅バンプ基板」をご紹介いたします。 特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十～100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場合などに有効です。 【銅バンプ基板 製造仕様例】 ■バンプ径/バンプサイズ：φ0.4mm/0.3mm×0.25mm ■バンプ高さ：100μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業ではFPC・リジッドFPCも驚きの超短納期対応！
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28 東京ビッグサイト南展示棟） 5G･6G Material Worldの小間番号『13-31』でお待ちしております！
