更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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従来と全く異なる研磨方式！穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮します
当社が取り扱うWISE社製(イタリア)の『穴埋めペースト除去研磨装置』を ご紹介いたします。 従来と全く異なる研磨方式による当製品は、穴埋め工程後のレジン、 ペースト、インキ除去に高い能力を発揮。 処理基板範囲は650及び760mmです。パネル厚みは0.3mmで最大12mmまで 対応可能です。 【特長】 ■従来と全く異なる研磨方式 ■穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮 ■処理基板範囲：650及び760mm ■パネル厚み：0.3mm ■最大パネル厚み：12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています
当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
規格品では合わない、もっと形をこうして欲しい、一部できない加工がある等お気軽にご相談ください！ ※Q&A資料を進呈
自社の課題に合わせた、カスタム品・特注品をご要望の際はお気軽にご相談ください。 構想段階でもまずは手描きの絵や、ホームページの製品案内に掲載したサンプル品に形が似た物を指定したり、 どのような用途で、こんな環境で使いたいかなど必要な情報をお聞きし、相談しながら徐々に仕様を決めていきます。 知識的なことでわからない場合でも当社でサポートしながら製品製作ができるようにご協力致します。 【こんなお困りごとはありませんか？】 「規格品ではどうしても合わない」 「もっと形をこうして欲しい」 「一部できない加工がある」 「量産を見据えて、設計段階でコストダウンしたい」など 【製作事例】 ■ポリイミド材の厚み増し製作 ■ＰＣＢ材6mm納品 ■大型750×500の穴あけ加工 ■テスト材熱プレス加工 また、材料等ご要望があれば取り寄せしますし、お客様からメーカー指定の材料材料仕様やインク、お客様の要望に合う材料を探したりと結構何でもやっていますので、一度ご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品補給の革新！優れた作業性を有するYAMAHA社製のマウンターをご紹介
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『ALF』について ご紹介します。 対象テープは幅8mm、最大厚み1mm。取付占有幅は8mm換算で 12mmピッチとなり、ローディング可能最小テープ長さは400mm以上です。 フィーダはS（1005）/M（1608）/L（2012）/LL（3216）の4種類を ご用意しています。 【特長】 ■部品補給の革新 ■テープ部品の自動供給 ■優れた作業性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Murata Supercapacitors Now From CAP-XX !!
電気二重層キャパシタで独自の特許技術を保有するCAP-XX社のラインアップに、ムラタから生産移管されたDMT/DMFファミリーが加わりました。 4.2V/-40-85℃品は220mF/300mohm、470mF/130mohm 5.5V/-40-70℃品は470mF/45mohm、1000mF/40mohm の4品種構成で、厚みは2.2mm-3.7mmまでの薄型ラミネートパッケージです。
自由度の高い設計が売りのフレキシブルプリント基板。お客様の指定部材での設計対応可能。
お好きなプリント基板をご用意します！自由度の高い設計が売りのフレキシブルプリント基板(量産体制向き)。フレキシブルプリント基板は、『カタログをダウンロード』よりご覧頂けます。 →量産をご検討の方はお問い合わせください。
高温を伴うLED照明製品に最適。LEDチップ以外の理由による寿命の低下を大幅に削減いたします。
アルミや銅はくの厚み等多種の素材を取り揃えているので、さまざまな仕様のメタルベース基板が製造可能です。 LEDは、省電力で明るく寿命が長いのが特長ですが、短所として、発熱することによるLEDチップ以外の理由で寿命の低下が起こり、困る場合があります。メタルベース基板は、LEDが発光することにより発生した熱を、放熱させるための基板です。 基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に
伝送特性を維持したまま薄型化の実現！ 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです
『Lシールド付タイプ（SFC）』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYFCケーブル ■薄膜シールドを用いている ■屈曲性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「電解メッキ」を利用した加工技術！
『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりました。 【特長】 ■導電性のある面であればレジスト膜を均一に形成 ■「電解メッキ」を利用 ■端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング加工可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。
『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能
『高密度高多層フレキシブル基板』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面配線によるコプレーナ構造！2種類のラインアップをご用意しています
『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ（RFC1）と、 液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ（RFC2）の2種類のラインアップを用意。 また特長として、片面配線によるコプレーナ構造のため、 当社LVDS対応フラットケーブルの中で、最も柔軟性に優れています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■片面配線の為、LVDSタイプの中では最も柔軟性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上！シールドフィルムでEMC対策を施しています
『LVDSタイプ ストリップライン（RFS）』は、RFCと同様にベースフィルムに 低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。 またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に好適。 メッシュGND採用により屈曲性を向上させています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■シールドフィルムでEMC対策を施している ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
