低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします
『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率 2W/mk ■ベースメタル：鉄PCM（プレコートメタル）採用 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適 ■短納期試作から量産まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【基材/物性（抜粋）】 ＜物性：条件/結果＞ ■絶縁層厚み：IPC4101/50μm ■Tg：5℃ min/100℃ ■熱伝導率：ASTM E1461/2W/m・k ■はんだ耐熱：JIS C6471/260℃ 60sec ■耐薬品性：10% H2SO4/15分異常なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
TSS株式会社は前身の会社から通算すると二十年以上にわたり、熱対策基板技術の追求を続けてまいりました。 さらに、製品開発技術、熱設計、評価技術などの要素技術を取り込み、独自のビジネスモデルを創造してまいりました。 特に成長分野でありますLED関連、パワーエレクトロニクス関連で顕著な成果を上げております。 TSSはオンリーワン技術により熱対策基板のトップブランドを目指しながら、お客様と共に成長し、わが国のエレクトロ産業の成長に貢献する企業であり続けたいと考えております。