アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■フィンの厚み、ピッチ、長さはカスタムオーダーが可能 ■基板仕様に応じて絶縁層タイプが選択できる ■回路のマルチ化、大電流化も可能 ■試作時にはNCルーターで、自由度の高い外形加工が可能 ■量産時は金型抜きでコストダウン ■試作から量産まで、部品実装も含めて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【実用例】 ■汎用LEDスター基板 ■LEDライトバー基板 ■LEDダウンライト基板 ■パワーIC用 インターポーザ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
TSS株式会社は前身の会社から通算すると二十年以上にわたり、熱対策基板技術の追求を続けてまいりました。 さらに、製品開発技術、熱設計、評価技術などの要素技術を取り込み、独自のビジネスモデルを創造してまいりました。 特に成長分野でありますLED関連、パワーエレクトロニクス関連で顕著な成果を上げております。 TSSはオンリーワン技術により熱対策基板のトップブランドを目指しながら、お客様と共に成長し、わが国のエレクトロ産業の成長に貢献する企業であり続けたいと考えております。
