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密閉空間へのワイヤレス給電が可能！受電回路はIDで個別認識ができます
当社が取り扱う『ワイヤレス給電デモ機』をご紹介します。 水中に受電回路を設置し、送電回路からガラスを透過して受電回路に ワイヤレス給電を行います。 送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集。 真空チャンバの真空度の監視をはじめ、恒温槽内部の温度監視などに 応用できます。 【特長】 ■水中に受電回路を設置 ■送電回路からガラスを透過して受電回路にワイヤレス給電 ■受電回路に搭載した温度センサで水温を測定 ■送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集 ■測定した温度をPCでモニター ■受電回路はIDで個別認識が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
センサは様々なものに取り替え可能！設備の状態監視装置などに応用できます
当社が取り扱う『ワイヤレス給電デモ機』をご紹介します。 輝度センサ、温度センサ、受電回路を回転テーブルに設置し、 送電回路から受電回路にワイヤレス給電を行います。 送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集。 センサは様々なものに取り替えでき、これまで設置できなかった ところにも設置可能です。 【特長】 ■輝度センサ、温度センサ、受電回路を回転テーブルに設置 ■送電回路から受電回路にワイヤレス給電 ■受電回路に接続した各センサを作動 ■送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集 ■PCでセンサ情報をモニター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ！プロ設計者養成プロジェクトのご紹介
当社の『テクノシェルパ』についてご紹介いたします。 「技術者教育サービス」では、充実した技術教育メニューで、新卒者、 非電気系技術者の方などの実践技術者育成をご支援。 また、「技術コンサルティングサービス」では位置検出技術、EMC対策検討、 防水筐体設計、熱・応力シミュレーション等、お客様の抱えておられる技術的 課題を解決するためのサービスを提供いたします。 【技術者教育サービス（抜粋）】 ■電子回路の基礎講座PLUS（2日間コース） ■電子回路の基礎講座（5日間コース） ■パワーエレクトロニクス講座 ■EMC基礎講座 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～」などについてご紹介！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5～2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編）」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.10.5 表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点 ■2021.10.12 段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～ ■2021.10.19 基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編） ■2021.10.26 ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」など当社技術のノウハウが満載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度～2020年度までのWTIブログ、 基板設計についてまとめています。 2017.10.17の「基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！」をはじめ、 2019.12.3の「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」や、 2020.6.30の「プリント基板コストダウンのコツ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.10.17 基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！ ■2018.11.13 カバーデータで基板改版？ ■2019.5.19 特性インピーダンスと基板設計 ■2019.8.27 知ってます？機材の種類と用途 ■2019.12.3 実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合させる構造！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
