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性能・コストを両立するプリント基板！相関のとれた高精度な伝送路モデリング
当社では、材料、プロセス、デザインから高周波基板の開発をサポートします。 自社製造基板と相関のとれた高精度な伝送路モデリング。 用途に応じた基材、処理、プロセスのご提供できます。 性能・コストを両立するプリント基板をワンストップでご提供 いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波対応製造プロセス ・性能・コストの観点で好適な基材をご提案 ・高精度バックドリル加工により特性改善 ・ソルダーレジストのみの変更で損失20％低減@14GHz ■化学密着表面処理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
宇宙航空研究開発機構向け宇宙用プリント配線板の全種類の認定取得！様々な種類を掲載
当資料では、宇宙航空研究開発機構付則A、B、D、E、F、G、Hの 認定取得仕様をご紹介しております。 ガラス布基材配線板やファインピッチ配線板、 フレキシブル配線板などを掲載。 最大層数や板厚、導体圧、最少キリ径など、 詳しくご紹介しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■付則A ガラス布基材配線板 ■付則B ファインピッチ配線板 ■付則D フレキシブル配線板 ■付則E フレックスリジッド配線板 ■付則F CIC入り低熱膨張配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2点の事例をご紹介！各種高速伝送が安定動作する基板とトラブルシューティングからの対策
当社のシミュレーション事例をご紹介します。 「各種高速伝送が安定動作する基板のご提供事例」では、設計＆製造の 観点から動作するデザインをご提供。伝送路特性の最適化や、 規格に対するマージンの確認などを実施。 「トラブルシューティングからの対策のご提案事例」では、実機不具合の 再現とメカニズムの解明により、DDR4が想定データレートで動作せず 実際の電源・GNDを考慮したシミュレーションで事象を再現しました。 【事例概要：各種高速伝送が安定動作する基板のご提供】 ■設計＆製造の観点から動作するデザインをご提供 ■実施内容 ・伝送路特性の最適化：ビア、パッドを含むインピーダンス整合 ・規格に対するマージンの確認：基材、ビア構造の選定、ご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
