PAD ON VIA (パ ッ ド オ ン ビ ア)
部品実装スペースの最適化のご提案
・高密度実装 限られたスペースで多くの接続を実現できるため、高密度実装が求められるデバイスや製品に適しています。 ・高速信号伝送 信号の伝送距離を短くし、インピーダンスの変動を抑えるため、高速信号伝送を必要とするアプリケーション向けです。 ・高信頼性 信号層と接続層が直接接続されるため、伝導路の数が減り、信頼性が向上します。 ・低消費電力 消費電力の削減にも寄与し、信号伝送の効率化によって電力のロスが少なくなります。
- 企業：シライ電子工業株式会社
- 価格：応相談
