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プリント基板(耐熱) - メーカー・企業と製品の一覧

プリント基板の製品一覧

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『高耐熱放熱フレキシブル基板(FPC)』※150℃環境にも対応

加熱時の変色を抑制できます。両面板での試験結果をご紹介。

『高耐熱放熱フレキシブル基板(FPC)』は、オキツモ社製の耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を 使用したFPCです。 TAINEXは150℃の高温環境に適応し、加熱時の変色を抑制。 また輻射による放熱を実現し、当社放熱実験では、熱伝導層との組み合わせ により、一般的なレジスト仕様のFPCと比較した時、30度以上低く抑える結果が 出ています。 ※両面板での試験結果となります。 【特長】 ■オキツモ製 耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を使用したFPC ■熱対策:輻射率90%以上を達成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 配線部材

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耐熱プリント基板

優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境下でお使い頂けます!

当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■連続加熱:150℃/1000h 膨れ・剥離無し ■連続加熱:175℃/1000h 膨れ・剥離無し ■温度サイクル(-65℃⇔150℃)×3000サイクル達成、膨れ・剥離無し ■ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • プリント基板

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『高温耐久・耐油フレキシブル基板(FPC)』

ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好!240℃の長期耐熱性を有しています。

『高温耐久・耐油フレキシブル基板(FPC)』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験(AB試験)MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー(LCP)を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 配線部材

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