部品内蔵基板 SIMPACT【デッドスペースを削減して小型化！】
1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、 最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：富士プリント工業株式会社
- 価格：応相談
