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プリント基板ユニット TYPE-IB
厚膜ハイブリッドICの搭載技術を基盤として 各種の個別部品（抵抗,コンデンサ等）回路素子（半導体,ＩＣ）を 小型に一体化し機能トリミングにより完全調整した プリント基板ユニット（片面両面インサート）を短期間に供給致します 【特徴】 ○回路機密を厳守致します ○プリント基板ユニットの設計検討をお客様と協力して行ないます お気軽にご相談下さい ○ご要望によりRoHS対応しております ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
製品のトータルコスト面でも有利に進めることが可能！ユニット一括発注によるメリットをご紹介
当社が今まで培ってきた様々な操作パネルのノウハウを 『プリント基板ユニット』の形として少量ロットから量産まで ご対応致します。 製品の設計・試作段階から開発に携わることにより当社から構造面、 デザイン面等で様々な提案をお出しする事ができます。 また設計の自由度が高い段階で開発に携わることで製品の トータルコスト面でも有利に進めることが可能です。 当社ではお客様の用途に合わせた仕様の製品を少ロットから 製作致します。 【オプション各種】 ■ラバースイッチタイプ ■照光スイッチタイプ ■7セグ・LED ■キートップタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
