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NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2（1 TSN対応）、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
ADLINKのOSM-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (6x Arm Cortex-A55 + 1x Arm Cortex-M7 + 1x Arm Cortex-M33)プロセッサをベースに、ISPと最大2TOPSで動作するeIQ Neutronニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を統合した、最新のOSMリビジョン1.2準拠の小型モジュールです(Lサイズは45mm x 45mm)。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。
BE657は低消費電力かつ高性能なPIC32マクロポロセッサが搭載する組込みモジュールです。設計から製品化までご対応致します。
Bolyminは台湾で組込み業界に10年以上従事してきて、組込みシステムの開発・設計および製造における豊富な経験を持ちます。 BolyminのBE657デバイスは低消費電力かつ高性能なPIC32マクロポロセッサが搭載された共に5.7インチのTFTパネルとタッチパネルを組み合わせた組み込みシステムのモジュールです。 さらに、BE657デバイスにRS232がひつつ内蔵されています。又、タイプ2のインターフェースはRS232、RS422、RS485、またはUSBから1つを選択することが出来ます。 BE657にSPとI2Cのインターフェースを介して外部の様々なデバイス、周辺機器と通信することが可能です。 なお、C言語でソフトウェアが開発されましたら、MUCにプログラムを書き込むだけで使用することが出来ます。
