【基板、電装部品の防水封止】ホットメルトモールディング採用事例集
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
天然脂肪酸を主原料としたサステナブルなホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮するホットメルトモールディング技術の採用事を紹介します。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス など。 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。 ◆現品サンプルご希望の方はお問合せ下さい。
- 企業：松本加工株式会社
- 価格：応相談
