ボンディング関連部品 - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり

半導体後工程での改善点に寄与！※2月開催 京都ビジネス交流フェア

ダイボンド、ワイヤボンドなど半導体後工程における周辺のツール関する製品を展示！

有限会社オルテコーポレーションは、2026.2.18[水]-19[木]　に開催される【京都ビジネス交流フェア】に出展いたします。 半導体後工程における改善策のご相談を当社の専門家との直接対話し、 ぜひこの機会に最新のコレットと後工程周辺のツール関する情報を入手してください。 業界の最新動向や革新的なソリューションにご興味をお持ちの方はぜひ当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【展示内容】 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・ボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン） ・ワイヤーボンディング関連部品　（EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ） ※当社の取扱製品は関連カタログをご覧ください。