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世界の大手半導体メーカーで圧倒的な納入実績、幅広い接合強度測定ニーズに対応するボンドテスターSigma（シグマ）
オランダXYZTEC（ザイズテック）社の最新モデルのボンドテスター。6センサー搭載可能な回転式ヘッド、優れた操作性・測定精度・多機能で他社製品を圧倒。回転式測定ヘッド、高速稼働ステージ、回転式シェアセンサーにより作業時間短縮を実現。簡易パターン認識対応自動測定機能も標準搭載。オプションの画像処理機能を追加することで、より高度な自動測定・破壊モードの自動認識にも対応します。世界・日本の大手半導体、パワーデバイス、各種電子デバイス、電子材料メーカーで幅広く採用実績がございます。
AI半導体、光通信デバイスなどの品質管理に。最大1000kgの高荷重、FA化・省人化に対応した機種をラインアップ
生成AIの登場によるAI半導体市場の急速な拡大、高電圧・大電流を扱う電力制御パワー半導体、EVの世界的な普及など、 後工程での微細化(パッケージング)技術の高度化が求められる中、 電気・電子部品の接着強度や保護膜の密着強度の測定・数値化でお困りではありませんか？ 【接合強度試験の課題解決に】 ■接合強度試験機『MFMシリーズ』 低荷重から最大1000kgまでの高荷重に対応したモデルをラインアップ。 オート・レンジ技術により測定レンジの切り替え不要、操作プロセスの簡素化を実現しています。 100μm以下の薄素子(SiCなど)や保護膜形成後のバンプ部・はんだボールのせん断・シェア試験も行えます。 ■自動接合強度試験機『ABTシリーズ』 「MFMシリーズ」をベースに自動画像認証位置決めシステムを搭載。 接合強度試験の自動化・省人化、品質のバラつき防止に貢献します。 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
超音波金属接合されたパワーモジュール端子・バスバー、大面積ダイのシェア強度試験向けの最大1000kgfシェア測定対応モデル
超音波金属接合されたパワーモジュールの端子やバスバー、大面積のダイシェア等の接合強度が200kgfを超えるシェア強度の測定用に、欧州大手パワーモジュールメーカーの要望により開発されたモデル。高荷重対応専用設計により1000kgf荷重時にたわみ量100μmの高い堅牢性、測定精度±1%を実現。。シェアセンサーはΘ回転に対応し、サンプルをΘ回転させること無しに様々な方向のシェアテストが可能。画像認識による位置補正対応の自動測定機能により自動測定に対応。マニュアル測定時にもカメラにより容易に位置合わせが可能。テストの破片（端子）回収機能も装備。オプションのHalcon画像処理機能により、各種測定・高度な画像処理による認識にも対応します。この度のリニューアルにより、グラナイトシャシー採用により更なる高い位置精度・剛性を実現し、ソフトウェアも改良が加えられました。SEMI S2準拠のキャビネットで安全対策も万全です。
標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボンドです
当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法は、レーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 【特長】 ■自動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
