標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボンドです
当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法は、レーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 【特長】 ■自動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：アルミワイヤ接合界面 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量：約350kg ■動作環境 ・温度：20～30℃ ・湿度：85％RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、超高速赤外線測定とレーザー制御を基軸技術とした、 少数精鋭の技術者で構成したベンチャー企業です。 設立間もない企業ですが、主力技術者はレーザー加熱点の放射赤外線(温度) 測定と、その解析に長年の経験を有し、半導体のワイヤーボンディング・ ハンダ付け・溶接などの接合界面解析を、非破壊・非接触で瞬時に解析する 実施技術を有しています。
