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当製品は、金または銅ワイヤボンド専用マガジン供給型の レーザーボンドテスターです。 効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に利用可能。 ボンド位置情報から画像処理で、好適な測定位置へ補正する機能が 標準搭載されています。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象 ・金/銅 ワイヤ接合界面状態 ・ワイヤ径：φ15μm～φ40μm ■測定用レーザー：半導体レーザー など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当製品は、太径アルミワイヤボンド専用マガジン供給型の レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象 ・アルミワイヤ接合界面状態 ・ワイヤ径：φ200μm～φ400μm ■測定用レーザー：半導体レーザー など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスターです。 性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・ 小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法はレーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 装置安全基準は、ISO 13849 / JIS B 9705 に準拠。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■手動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ■金/銅細径ワイヤ仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当製品は、手動で好適な測定位置を指定できる汎用性の高いテスターです。 これにより、当製品の性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の 管理・抜取り検査・小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における 太径アルミワイヤボンドです。自動車・鉄道車両・産業機器・ 航空宇宙など高信頼性を要求される産業機器に使用されています。 【特長】 ■手動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ■アルミ太径仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当製品は、金ワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能を 標準搭載。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に ご利用いただけます。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：金または銅のワイヤ接合界面 ■測定用レーザー：半導体レーザー ■測定領域：300mm(X)・300mm(Y) ■電源：三相AC200V 30A/max、要接地(D種) など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法は、レーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 【特長】 ■自動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
