ポリイミド積層板（750μm）
厚み750μm、引張強度170MPa！接着剤レスのため耐熱性に優れます
当製品は、プラズマ処理により表面を活性化した ポリイミドフィルムを積層・熱圧着した積層板です。 厚みは750μmで、サイズは360×360×0.75mmをご用意。 接着剤レスのため耐熱性に優れます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■厚み：750μm ■引張強度：170MPa ■曲げ強度：120MPa ■体積抵抗率：1×10^15Ω・cm ■表面抵抗：1×10^14Ω ■耐熱温度：連続200℃/短期400℃ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ハギテック 本社工場
- 価格：応相談
